涂布模頭，如上圖所示，箔材經過驅動背輥與擠壓頭之間的間隙繞過背輥向一個方向行進，擠壓頭間歇地向泊材涂覆漿料。頭厚，是因為模頭為了克服漿料的靜磨擦而采用的開始漿料瞬時壓力較高而產生的；拖尾，是漿料涂完后，由于漿料的流涎作用，而產生的涂長在收尾時產生的鋸齒狀的邊緣，為了解決厚頭和拖尾的問題，涂布系統控制方法包括以下步驟在模頭開始向泊材涂覆漿料時，擠壓模頭縫口處的漿料進行倒吸使漿料回流；依據該涂布方法，在開始涂布時，使擠壓頭中漿料在開始供料的瞬間微量回流，減少涂覆于基材上的漿料量，可以有效地控制間歇涂布頭部的厚度；而在間歇時即擠壓頭停止涂布時，同樣使擠壓頭中漿料瞬間回流，使涂覆在基體上的漿料可以迅速斷開，這樣有效地控制間歇時尾部拖尾的整齊度。從調試過程中結果來看，這種涂布方法對模頭腔體壓力控制要求非常高，如果控制稍有偏差，不但不能解決頭厚和拖尾的問題，反而還會適得其反。（所以對漿料粘度偏差不能太大）
此種情況是因為未能及時將間隙留白處的漿料回流，所以模頭噴咀唇口料會外溢再啟涂時腔體壓力瞬間釋放造成頭第點偏厚。
上圖情況解決方法：開大些回流閥減小回流壓讓漿料回流快些減小唇口漿料凸月面的曲率半徑，方可解決。
上圖情況是因為腔體壓力和回流壓力壓差太大，跳間隙料回流多了導致腔體壓力小，再啟涂時涂頭就薄了，解決方法：①關小些回流閥門讓涂布時腔體壓力與回流瞬間腔體壓力相持平或小于0.2就能保證頭部面密度與中間面密度一致的。
上圖情況是因為留白處的多余的漿料未能快速回流，即馬上要啟涂時多余的漿料在泊材與漿料接觸處會形成一個凸彎月面，彎月的曲率半徑越大，漿料下滴降過大會造成下彎月面不穩定就會出現頭第一厚再薄再厚后正常如上圖所示情況。解決方法①更換薄墊片讓唇口彎月弧形變小②加大回流閥芯內徑尺寸讓漿料快速回流③調節間隙閥氣流增大讓閥打開速度快些。根據現場實際情況調節控制腔體壓力，回流壓力及間隙閥氣缸限流閥。
上圖情況是涂布閥開閥過快，間隙閥開閥滯后所致的，解決方法在操作界面用頭部削薄功能設定2mm方可解決。
調試過程中的問題總結： 問題點: 1.橫向左右兩邊面密度輕，提模頭唇口直線度調節螺絲沒效果 。
2.極片頭部第一點比正常厚度要厚 ，對策措施: 更換了內斜角弧度墊片 改變了倒角3*2（原來5*3）改變了墊片厚度為1.2mm 問題一已解決 ，問題2頭①點厚未解決。
3.針對問題二采取的措施①是更換了涂布閥的閥芯由內徑22mm改成19 mm②更換了涂布閥活動傘形擋片直徑由38mm增加到42mm ③涂布閥上面的直通內徑46 更換了涂布閥活動擋片 由原來的27g重量增加到47g ④更換了涂布閥活動擋片上的小密封圈 由原來的白色&12大圈改成黑色的&10小圈 以上所實施方法主要是為了減小開始涂布一瞬間的漿料流量 從而解決頭部厚的問題 通過以上方法問題二有不同程度頭厚有變低，但未能根本解決。（我認為當時改回流閥應該會有效）
上圖改為內外倒角八字形的墊片：改墊的構思理由是因為①漿料在模頭腔體內有滯留區，在中間進料模頭的兩端有“盲腸”，引起腔體內局部漿料粘度不一致，漿料不能均勻流動，也就是說用常規的直角墊片兩邊的腔體角槽處的料沒中間的活躍所以兩邊就變輕了，②、漿料粘度一致性不好，引起沉淀或混合不良，或濾網阻塞，使液體流動不能保證流線穩定（包括上下彎月面坡流）。
解決方法：為消除以上問題因此改進墊片形狀結構，①杜絕最上層漿料倒爬現象；選擇適當的涂布間隙和回流壓力值；②消除腔體內死區，保持漿料液恒溫狀態粘度穩定，不允許液橋處有渦流和氣泡。
更換上圖墊片厚度為1.0mm后各項工藝要求可控達標，若在停機過長時需要將模頭腔體的漿料噴出更換新料否則會出上圖面密度或不同程度規則的變化。
此圖是常規墊片
下模
更換墊片為1.0㎜后的首檢頭與中間的面密度對比結果
更換墊片為1.0㎜后的尾檢頭與中間的面密度對比結果
當時涂布監控壓力
6×6的面密度首檢各格
當時涂布的漿料粘度
閥芯直徑
①是回流閥打開時間隙
②是涂布閥打開時涂布。回流閥與間隙閥通過在操作界面設定的涂長與間隙pLc接收指令程序換算輸出信號給氣動動元件間隙閥氣缸執行切換開涂與關閉。
③是回流閥流量控制閥關小壓力會大，開大回流壓變小。
④是回流管
⑤是供料管
⑥是涂布閥出料口。
常規墊片兩邊面密度輕中間高，第①款墊涂頭不受控，第②款兩邊面密度高第③款未試無結果。更換第兇款墊厚度為1.0mm后ok。
